翹區度,平面度.Warpage Flatness 量測說明

TTV，BOW，WARP？

TTV——Total Thickness Variation，總厚度偏差
BOW——彎曲度
WARP——翹曲度


總厚度偏差——TTV

距離參考平面厚度的最大值和最小值的差值；一般以微米(μm)表示，一般表達形式如：≤15μm。
4inch的SEMI標準TTV一般小於2μm，6inch一般小於3μm。

彎曲度——BOW

晶圓中心點表面距離參考平面的最小值和最大值之間的偏差，偏差包括凹形和凸形的情況，凹形彎曲度為負值，凸形彎曲度為正值；一般以微米(μm)表示，一般表達形式如：≤40μm。 4inch的SEMI標準是Bow<40μm。

翹曲度——WARP

晶圓背面為參考平面，測量的晶圓表面距離參考平面的最小值和最大值之間的偏差，偏差包括凹形和凸形的情況，凹形彎曲度為負值，凸形彎曲度為正值；一般以微米(μm)表示，一般表達形式如：≤30μm。4inch的SEMI標準是Warp<40μm。


TTV，Bow，Warp有何差別？

TTV專注於厚度的變化，而不關心晶圓的彎曲或扭曲。
Bow專注於整體彎曲，主要考慮中心點與邊緣的彎曲。
Warp更全面，包括整個晶圓表面的彎曲和扭曲。
儘管這三個參數都與晶圓的形狀和幾何特性有關，但衡量和描述的方面各有不同，對半導體制程和晶圓處理的影響也有所區別。

TTV，Bow，Warp對半導體制程的影響

首先，這三個參數越小越好，TTV，Bow，Warp越大對於半導體制程的負面影響越大，因此如果三者的值超過標準，晶圓就要報廢。

對光刻過程的影響：

焦深問題: 在光刻過程中，可能會導致焦點深度的變化，從而影響圖案的清晰度。

對準問題: 可能會導致晶圓在對準過程中的偏移，進一步影響層與層之間的對準精度。

對化學機械拋光的影響：

拋光不均勻: 可能會導致CMP過程中的不均勻拋光，從而造成表面粗糙和殘留應力。

對薄膜沉積的影響：

沉積不均勻: 凸凹的晶圓在沉積過程中可能會導致沉積薄膜厚度的不均勻。

對晶圓裝載的影響：

裝載問題: 凸凹的晶圓可能在自動裝載過程中導致晶圓損壞。

2.5D影像量測儀/2.5D工具顯微鏡說明
1. 2D/2.5D 差異: Z軸高度段差
2.5D影像量測儀是一種用於測量物體表面形狀和尺寸的儀器，是在影像觀察系統上加裝可測定Z軸高度變化的感測器，因為只有測定Z軸的點位，僅能夠提供物體表面的影像資訊，而無法直接測量物體的深度或立體形狀，因此被稱為2.5D，介於二次元量測儀和三次元量測儀之間
2. 2.5D影像量測儀,2.5D工具顯微鏡 說明:
影像測量儀是影像式測量儀，在CCD數位影像技術的基礎上，由電腦螢幕測量和空間幾何運算的精密軟體的新型高精度量測儀器。由光學顯微鏡對物體進行高倍率光學放大成像，經過CCD攝像系統，空間幾何軟體模組運算，檢測各種複雜工件的輪廓、表面、形狀、尺寸、角度、位置，特別是精密零部件的微觀檢測與質量控製，瞬間得出所要的結果，並在螢幕上產生圖形，供人員進行圖影比對，進而分辨量測結果可能存在的偏差。可將測量數據直接輸入到AUTOCAD中，完成工程圖。亦可輸入到WORD、EXCEL中，進行統計分析，製成簡單的Xbar-S管製圖，求出Ca等各種參數。
3. 2. 2.5D影像量測儀,2.5D工具顯微鏡 用途:
多點測量點、線、圓、孤、橢圓、矩形；
組合測量、中心點構造、交點構造，線構造、圓構造、角度構造；
座標平移和座標擺正；
聚集指令，同一種工件批量測量簡易方使，提高測量效率；
測量資料直接輸入到AutoCAD中，成為完整的工程圖；
測量資料可輸入到Excel或Word中，進行統計分析，可割出簡單的Xbar-S管制圖，求出Ca等各種參數；
多種語言介面切換；
記錄使用者程式、編輯指令、教導執行；
大地圖導航、3D掃描系統、快速自動對焦、自動變倍鏡頭、刀模具專用立體旋轉燈；
可選配接觸式探針測量、軟體(接觸式測量不規則的產品ex橢圓、弧度、平面度等尺寸)；亦可直接用探針打點後，導入到逆向工程軟體做處理；
影像量測儀還可以檢測圓形物體的圓度、直線度、以及弧度；
平面度檢測：通過鐳射測頭來檢測工件平面度；
齒輪的專業測量功能

全自動影像量測軟體是一套精心設計的自動且精準的量測系統。它整合了精密堅固的機構與先進的視覺技術，在嚴格管制的標準下組裝生產，可用於各種TFT,印刷電路板、觸控屏、玻璃基材與網印等2D尺寸量測，非常適用於成型尺寸、脹縮量測及品管出貨報告等不同應用。

OLYMPUS 顯微鏡技術資料簡介